焊盘是其LED散热的重要渠道，上游厂商设计SMD LED的数据都是以4.0mm×4.0mm的焊盘为基础，封装厂商采用回流焊可使焊盘与引脚截面积相等。超高亮度LED产品可采用表面贴装封装技术，通过独特方法装配高亮度管芯，可减小产品的热阻，提高其发光强度。七段式(1位、2位、3位和4位)数码显示器采用表面贴装封装技术，可避免所需的手工插入与引脚对齐工序，符合自动拾取贴装设备的生产要求。多色表面贴装封装技术采用一个外部反射器，使用反射型光学设计，能够为大范围区域提供统一的照明，适用于功率型SMD LED封装。

　　下面就由LED电源简要介绍SMD贴片LED的生产流程：

　　1、固晶

　　主要是将芯片固定到相应的支架上，在固晶前需要先确定支架的类型和型号，支架目前分为两大类：一类是TOP支架，一类为PCB板支架。不同的支架在后面的流程中制作工艺略有不同。确定支架后，在固晶前因为要固定芯片，需要先在支架里点一些胶水，胶水的作用主要是起固定作用。

　　2、焊线

　　固晶完成经过烘烤后，下一个环节就是焊线。焊线时主要注意要正、负极性正确，同时防止虚焊。

　　3、封胶

　　焊线完成进入封胶站。在这个站里，PCB支架的和球头形状TOP支架的需要进入“模造”房进行封胶，而绝大部分的TOP支架的则不用，直接在封胶房里通过半自动的封胶机进行封胶。

　　4、切割

　　PCB支架的切割需要采用15000r/s的高速全自动水切割机来完成。TOP支架的则不用经过这道工序，直接进入下一个工序。

　　5、分光

　　SMD贴片LED的分光非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品。通常只有白光LED才需要分光分色，按照白光色块图的X、Y轴参数分光。其他的普通发光产品不需要分光。在分光分色阶段和下一步的包装阶段都会用到大量的人工手动操作。

　　6、电测

　　本工序主要是测试是否漏电。

　　7、拔落

　　将前道工序做好的LED灯用机器拔落下来，以便进入下一个环节分光测试。

　　8、外观

　　本工序主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等。

　　9、包装

　　经过分光分色的产品可按照一定的规格包装，包装时要求采用抽真空包装。